AM5 ソケット

🧾 概要

AMD Ryzen 7000/8000/9000系が使うCPUソケット規格。

何ができるか

• Ryzen 7000以降のデスクトップCPUを装着できる
• DDR5メモリ専用環境を構成する
• PCIe 5.0対応のSSD・GPUを利用する
• 長期サポート（2027年以降まで継続予定）

特徴

• LGA方式（ピンがマザーボード側）に変更（旧AM4はPGA）
• ピン数は1718本
• DDR5専用（DDR4不可）
• 旧AM4クーラーの多くがそのまま流用可能

図解

[マザーボード]
   ├─ AM5 ソケット（1718 ピン）
   │   └─ Ryzen 7000/8000/9000 を装着
   ├─ DDR5 スロット × 2 or 4
   └─ チップセット (X870E / X870 / B850 / B840)

仕組み

• CPU側はパッド、マザボ側がピンのLGA構造
• IHS（ヒートスプレッダ）形状でAM4クーラーと互換
• メモリコントローラはCPU内蔵（DDR5対応）
• PCIe 5.0レーンをCPUから直結

構成要素 / 種別

• X870E / X870 — ハイエンド向けチップセット
• B850 / B840 — ミドル〜エントリー向け
• A620 — エントリー向け（OC非対応）

■ ユースケース

• 実務：Ryzen 9 7900 + B650/X670マザーで業務機を組む
• 比較・選定：Ryzen vs Intel 2026

■ 関連用語

• Ryzen — AM5対応のCPUブランド
• LGA1851 ソケット — Intel側の競合ソケット
• CPU — ソケットに装着する対象
• マザーボード — AM5を実装する基板

■ 関連サイト・詳細な文書

• AMD AM5 ソケット情報 — AMD公式CPU/ソケット情報